従来のステンレスSUS 304材より25％高い抗張力を持つ線材を使用しており、MLCCなどの薄層印刷や100μm程度の細線印刷など、幅広く採用されている当社の標準品です。 工業用ふるい分け、試験ふるい用など、ふるい、フィルター用途にも使用されています。
BSとの比較では、3倍の強度を有する高強度・低伸度材料を使用しています。60％の高開口率で製網されており、ペーストの吐出量も増加する為、落とし込みの印刷やクリーム半田などの印刷に効果的です。
スクリーン印刷で要求される、高強度、高寸法精度に応え、BSよりも1.3倍優れた抗張力を持つ線材を使用しています。640MESHや730MESHなどの高精細化に成功しており、積層セラミックコンデンサーの分野で多く採用されています。タッチパネルなどの電極の細線化にも対応しており、30μm前後のライン巾の印刷も可能です。
HS‐Dメッシュは、従来の約3倍の強度のステンレス線材で、開口率39%で稠密に製網した超高強度ステンレスメッシュです。標準クリアランスの2倍以上の値で印刷でき、版離れしにくい高粘度ペーストも使用できるようになりました。耐力点が非常に高く、塑性変形を起こしにくい為、スクリーン版の歪みを最小限に抑制できます。
3Dメッシュは、従来の平織りとは異なり、一方の糸だけを折り曲げて加工した独自の構造を持ち、紗厚は線径のおよそ3倍です。平織りのおよそ1.5倍の印刷膜厚が形成可能で、印刷後のレベリング性、印刷膜厚の均一性が向上します。
